凯发k8国际首页登录PCB工艺
时间:2024-07-24 16:13:253…◇.5GHz▲…●,追上intel△◆▽、AMD谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装=-▷◁▽▷,龙芯下一代CPU曝光▪▼:7nm工艺…☆○●▲,与三星 Exynos 2400相同工艺
快科技1月2日消息☆●★,台积电宣布•◆,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张□=▪=•,下半年正式投产☆●▲☆-。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近★▷◇,将生产N28 28nm级工艺芯片-▽,这是日本目前最先进的半导体工艺-○●。 22ULP工艺也会在这里生产●☆▷●○,但注意它不是22nm…◇•,而是28nm的一个变种…◁▲■△,专用于超低功耗设备
估计非专业人士可能不太了解★▼-…=-,但事实上目前国内已经有很多的国产CPU▽▽△○,比如龙芯凯发k8国际首页登录●•●▽、兆芯△•★▲、申威○▽•…、海光•★、飞腾◁◇★▲、鲲鹏等等▷○。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见▷◆=,但在行业领域◇▷○▪,却应用的非常多◇◁▽○■,毕竟国内重要敏感单位的数字化◁▪▼▪、信息化◇▲▲■,肯定不能交给国外的CPU来实现◇◁•○○•,只能信任国产CPU
(本篇文篇章共825字-=□=,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注△••□-△,最新消息显示▪▷☆○,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺●•-,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
在65W~150W 输出功率范围应用下▪▲,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构□△▪★☆○,在小型化集成线路趋势下•▼,QR combo 控制芯片应运而生■□。 另外对于消费型电子产品=▽,不仅能效需要符合法规的要求☆▷-,其待机损耗也是相当重要的评判指标
芯片产业是非常复杂的★=•,可以简单的分为设计▼•△○…、制造…■●□★、封测这么三个环节◁▽△•◁。 以前的芯片企业••◇◆,大多是设计▷△▷、制造•○▼○-、封测一股脑的全搞定了▷☆,比如intel■▪◆◆◆。但随着工艺不断提升=…,这对厂商的要求也是越来越高◇•。 于是台积电诞生•…■,专注于制造芯片这一块▼…,于是后来设计•☆、制造=•△◁☆、封测三块慢慢分离▼◇,形成三个相对独立的产业
不管大家承认不承认◁•…◇◇▲,目前在先进工艺上□□,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的●…▲…,比如台积电△◇○、三星进入了3nm•…▷,而我们呢◇•?明面上只有14nm◁▲,暗地里▽★▼•△◇,就不清楚了▲○△☆★…。 同时从产能上▪▼,就算我们有7nm工艺△-☆▪,其产能也是非常少的▲■▷◇▪,否则Mate60系列★•★…△★,如今都无法敞开供应▼-■☆▽,就是因为麒麟9000S产能不够啊